HELiOS 2020 SP2

Voorbeelden hiervan zijn de overdracht van formaten naar andere maskerelementen, de uitwisseling van attributen en de lijst met recent geopende bestanden. De ontwikkeling richtte zich ook op de verdere uitbreiding van CAD, CAE en Office interfaces. Bijzondere vermelding verdienen hier de batch import/batch update alsmede het plaatsen van gemarkeerde documenten (SOLIDWORKS interface), de overdracht van door de gebruiker gedefinieerde halffabrikaten als sub-items in de productstructuur (Inventor interface) en het invoegen van mail attachments via HELiOS (Office). Ook de HELiOS Spooler is verbeterd. Zo kan bij het afdrukken nu ook het modelgebied worden meegenomen en kan bij het afdrukken van AutoCAD-bestanden het plotgebied worden geselecteerd. Bovendien kunnen opdrachten nu ook worden gebundeld op documentnummers.

Highlights 

Klik hier voor alle highlights van HELiOS 2020 Service Pack 2